美国商务部本月初要求全球各大主要芯片厂商提交包括库存、销售额、客户等敏感信息在内的数据，引起国际舆论哗然。三星、台积电等据称已经提交相关信息，但都否认涉及企业核心机密信息。而美国英特尔、德国英飞凌以及荷兰恩智浦等企业目前还未明确宣布是否已经提交数据。美国商务部长雷蒙多此前曾威胁称，如果企业拒绝“自愿共享信息”，美或援引冷战时期的《国防生产法》强迫信息共享。有媒体还披露，美国可能进一步要求芯片企业提供更多信息。

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美国这种信息勒索行为给美国之外的各国芯片产业都敲响了警钟，对近年来大力争取“芯片自主”梦想的欧洲来说也是如此。欧洲在这方面的战略愿景，正一步步被美国单边霸凌举措挤压。

在数字经济革命重构全球经济版图与国家间权力格局的大潮下，欧洲发现自身在数字经济中“软硬兼弱”，应用领域没有出现一家全球规模的企业巨头，硬件方面则在芯片等关键产品上缺乏本土产业力量，严重依赖对外进口。疫情的暴发更急剧提升数字经济的重要性，欧盟芯片供应不足或中断的风险敞口显著上升，相关负面效应已在汽车被迫停产等现象上显现，芯片产业正成为地缘政治上的关键。

在此背景下，欧盟和法国、德国等主要国家纷纷反思如何将欧洲经济与地缘政治命脉重新掌握在自己手中，将芯片供应和产业能力视作战略层面的问题。今年3月，欧盟委员会就未来十年建设欧盟数字经济和数字主权发布政策文件，其中重要行动计划之一就是至2030年欧盟芯片产能在全球占比应提升至20%，并且认为东亚占据全球芯片生产份额3/4的现实已对欧盟“构成挑战”。

同时，与近年来在其他经贸领域将中国定位为“竞争者”一样，欧盟将中国不断成长和壮大的芯片制造产业视为挑战，或明或暗地鼓吹“降低对中国芯片的依赖”以保证“战略自主”。但很吊诡的一点是，欧盟推动芯片和科技自主的进程中，在寻找实现目标的伙伴过程中很少考虑技术合作的潜力和经济成本问题，反将“价值观”挂在嘴边，陷入“民主国家数字合作”的幻想，将构建美欧在芯片、人工智能等领域技术和贸易合作摆在优先位置。

这正中拜登政府拉拢各国在科技领域打造排他性小圈子的下怀。今年9月，美欧举行首次美欧贸易和技术委员会(TTC)会议，在敏感两用技术投资及人工智能开发的审查方面互相合作，发布“强化半导体供应链”的联合声明，强调在供应短缺、强化供应链韧性以及研发生产等方面加强合作。事实上，国际舆论都嗅到“意在沛公”的味道，所谓“应对不公平贸易行为”的帽子扣在谁头上不言自明。而美国商务部长雷蒙多接受媒体采访时，更是扬言要通过联合欧洲共同“施压”中国遵守所谓美欧的“规矩”，“不让中国获取最新技术”。

然而，从美方这次“信息勒索风波”来看，美国所谓的“芯片供应链合作”实则是假借合作之名，以切香肠的方式掌握各国半导体产业命脉，进而形成以美国为核心的产业链体系和技术生态。在此进程中，美国借所谓“寻找供应短缺原因”为由，实际以单边霸凌手段胁迫他国厂商就范，进而掌握全球各大芯片厂商的商业机密、技术网络以及主要交易伙伴等关键信息，试图借此占据先机，进一步巩固其在全球半导体行业中的核心地位，谋求能够全流程控制其他国家的生产、研发、交易渠道，在半导体产业利益分配格局、贸易流向方面建构“一言堂”，而他国只能依附于美国的标准体系，在整个行业里扮演“高级打工人”。

显而易见的是，欧盟构建“芯片自主”的初衷与美国战略布局之间存在严重的目标冲突，相关合作越深入反而意味着欧盟离“自主”更远，离进一步的依附则更近。从目前披露的媒体报道来看，由于美国长期以来惯以“长臂管辖”狙击欧盟企业，以及后者在汽车芯片等细分领域严重依赖美国市场，英飞凌等企业更倾向于对美商务部的“霸凌”就范。如此，欧洲的企业和芯片产业便陷入一个怪圈，即为了防止霸凌而不断将自己的弱点暴露给美国，但“一时平安”却意味着命运掌握在自己手中变得更为遥远。

从AUKUS联盟的“背刺”到“信息勒索”问题上的城下之盟，欧盟应该意识到美国在技术和高精尖产业上以“合作之名”谋一己霸权之实，而欧盟在这种过程中实际上除了苦果以外没有得到任何利益。当然，在寄希望于所谓“国际合作”的同时，欧盟也在以推动“芯片法案”等方式构建和提振半导体产业的产业联盟、公共支持体系以及吸引投资建厂，我们可以对欧盟本土在研发和产能维度上有所发展抱有期待。然而，对欧盟而言，更重要的恐怕是如何以理性平和的方式看待“相互依存”的全球化客观事实，并且从切实保障企业生产顺畅和经济利益、而非“地缘政治关切”和“制度价值迷思”等角度考虑全球合作和供应链稳定问题。

（董一凡，中国现代国际关系研究院欧洲研究所学者。本文仅代表作者观点，不代表本平台观点。）