8月9日，美国总统拜登正式签署拨款总额达2800亿美元的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，以下简称“芯片法案”）。该法案首次明确将包括中国在内的多个国家整体列为限制投资和出售特定类型技术与服务的对象，不仅违背世界贸易组织规则，更将中美围绕芯片、第五代移动通信技术（5G）、人工智能等前沿技术的博弈升级到新的烈度和规模。该法案如付诸实施，将严重破坏基于市场规律、自由贸易形成的半导体产业国际分工，所产生的“回旋镖效应”也终将令美国自尝苦果。

法案涉及哪些内容

“芯片法案”由美国国会参议院多数党领袖、民主党人查克·舒默牵头提出，前身是以“无尽前沿法案”为母本的“2021年美国创新与竞争法案”。其中，“CHIPS”既是英文“芯片”一词的复数形式，也是“创造有助于生产半导体的激励措施”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）的缩写。

这两年，“2021年美国创新与竞争法案”被卷入美国两党在国会的“拉锯战”，不断更名，数易其稿，导致相关法案在众议院受阻近一年，引发华盛顿高层不满。今年5月拜登在访问俄亥俄州时甚至说出“通过那该死的法案并交给我（签字）”的惊人话语。于是，上述法案遂从原本的庞大计划中独立出来，最终以《芯片与科学法案》的形式在国会参众两院接连顺利闯关，并由拜登签署成法。

“芯片法案”包括“促进芯片产业”和“促进科技研发”两大部分内容。

“促进芯片产业”部分涉及542亿美元拨款，其中390亿用于芯片的生产激励，110亿用于芯片商业研发和劳动力发展，20亿用于成立美国国防芯片基金以支撑军用芯片研发。剩下的7亿美元，5亿将用于成立美国国际技术安全和创新芯片基金，分配给美国国务院和国际开发署等，以支持可靠的通信、半导体和其他新兴技术，实际上是用于游说外国政府采用美国技术、抵制中国技术；2亿美元将分五年提供给美国国家科学基金会，用于培养半导体产业工人。“促进芯片产业”部分还包括给在美建厂的各国芯片企业25%的投资税收减免，规模约240亿美元。该部分还包括15亿美元的“公共无线供应链创新基金”，将拨给美国国家电信和信息管理局（NTIA），通过与美国家技术标准研究院、国土安全部和国家情报总监等合作，推动“开放式架构、基于软件的无线技术发展”，实际上就是用于推进美国倡导的“Open RAN”（开放式接入网络）5G联盟，并更换美国国内由华为、中兴等中国企业提供的5G设备。

“促进科技研发”部分更为庞大，涉及五年总额近2000亿美元的拨款计划，主要向美国家科学基金会、能源部、商务部等机构和部门拨款，涉及新材料、无人驾驶、人工智能、生物技术、激光技术、网络安全、数字身份、数字账本、气候变化、卫星互联网、量子互联网、新一代核能等领域，并设专款更新科研基础设施、促进贫困人口和地区教育机会、资助年轻和少数族裔学者以及扩大培育科学、技术、工程与数学（STEM）人才等。

该法案还包含了《美国国家航空航天局授权法》的内容，围绕美国的月球与火星探测、“阿尔忒弥斯”计划及国际空间站项目等进行部署，并聚焦小行星防御、太空碎片、太空核技术与前沿飞行器研究。

矛头直指中国

“芯片法案”之所以引发各方关注，源于其将会建立起一套范围广泛的排他性科技产业机制，用以执行美国的芯片与科技遏制政策，并对法案涉及的美政府机构、研究机构、高校和企业合作对象作出硬性限制。

一是将美国科研与科技产业政策重塑为服务美国地缘政治战略的重要一环。法案引入美国国务院的“关切国家清单”，明确将中国、俄罗斯、朝鲜、伊朗等国列为“对美国家安全与外交政策有害”的“关切国家”，予以系统性排斥。

相关限制措施包括：享受该法案优惠政策的全球芯片企业，不得在“关切国家”新建或扩建“先进制程”的芯片制造厂或生产线；享受该法案优惠政策的政府机构、研究机构、高校和企业，必须向美国政府报告任何来自“关切国家”及其相关实体的金额大于五万美元的资金支持，且不得与孔子学院签订协议；美国政府部门必须确保享受该法案优惠政策的前沿技术的产业化和商业化行为发生在美国，并且阻止任何“关切国家”涉足相关领域的产业化和商业化行为。

二是使美国外交、军队和情报部门广泛参与美国科研与产业政策的顶层设计和深层决策。比如，法案芯片部分规定的“先进制程”标准，指的是由半导体线宽的纳米数确定的芯片工艺。该标准将由美国商务部长在咨询美国防部和情报机构的基础上，每两年更新一次，目前确定为28纳米，恰好是此前我国公开报道的能够自主生产的最先进芯片制程。

该法案还授权美国国家科学基金会成立技术创新和伙伴关系局，并制定“十大关键技术领域清单”，同样须在与美国防部和情报部门负责人沟通的情况下每年更新。目前的“十大领域”包括人工智能、高性能计算、量子科技、机器人技术、生物医疗与基因科学、大数据与区块链技术、先进能源技术、材料科学。加上对“关切国家清单”的引入，可以看出美国国防、外交和情报机构将深度涉足未来科研领域顶层决策，并将“对华科技遏制并提高自身竞争力”作为今后美国科技政策的重中之重。

零和博弈与冷战思维的产物

美国府会当局出台《芯片与科学法案》，经过了长时间的酝酿，其间以各种手段放出风声，以收集相关各方的实情和态度。在这部法案中，部分关于本国科技体制建设、科研资金管理和新兴技术研发激励方面的机制做法值得我们仔细研读。然而，法案的总体思想仍逃不出美国固守的零和博弈与冷战思维。

美国担忧地缘政治持续紧张使其无法“芯片自给”。美商务部长雷蒙多曾宣称，今年2月乌克兰危机全面升级后，美国拒绝向俄罗斯供应芯片，导致俄卫星因缺少必要零件无法维修而发生事故，美国自己同样会成为类似行动的目标，“需要在芯片上实现自给自足”。美参议员迪克·德宾称，如果中国决定拒绝向美供给芯片，同样可以削弱美国的防御能力，“重建美国的芯片生产是为了在一个危险的世界中捍卫我们的国家和盟友”。

美国担忧芯片短缺对其经济造成持续伤害。法案发起人查克·舒默称，芯片起源于美国，但如今美国生产的芯片仅占全球的12%。2020年起蔓延至今的全球芯片短缺造成全方位后果，包括助推美国消费品价格普涨。如果美国想抗击通货膨胀、创造高薪工作并保持自身强大，“芯片法案就是出路”。参议员迪克·德宾和罗伯·波特曼称，由于芯片短缺，2021年美国经济遭受了2400亿美元的损失，并导致伊利诺伊州的汽车工厂被迫关闭和裁员，若此种情况继续，美经济衰退将不可避免。

美国担忧在芯片产业国际竞争中落败。欧盟已于今年5月通过了《欧洲芯片法》，将投资数十亿美元用于加强欧洲的半导体制造能力。受此影响，英特尔在德建厂进度已领先在美建厂进度。对此，美国国会参议院商业委员会主席、民主党人玛丽亚·坎特韦尔称，“如果我们投资美国，那么我们将看到芯片工厂在俄亥俄州而不是欧洲建成。”参议员罗伯·波特曼称，全球芯片领域已在发生“补贴竞赛”，若美国不能跟进，将很难把芯片制造业召回美国。

美国担忧中国的整体崛起以及所谓“学术间谍”。日本文部科学省下设一家研究所8月9日发布的最新报告显示，2019年中国在论文总数、引用次数前10%的“受关注论文”、引用次数前1%的“顶尖论文”三大科学论文指标中全部超越美国跃居世界第一。而在人工智能等新兴科技领域，中国同样表现出色，累计贡献了近6万篇“受关注论文”，仅次于欧盟的10万篇与美国的22万篇。考虑到中国进入人工智能领域研究比其他国家晚近20年，这种“突飞猛进”已经引起后两者的深度担忧。这便是“芯片法案”行文中不断强调要防止“研究成果被外国窃取”“关键技术资源被外国掌控”的原因所在。

法案导致美国“盟友”利益受损

无论美国以何理由遏制中国，都不能改变一个事实：中国的经济建设与科研成就绝不是靠“偷窃美国”取得的，而是靠中国各领域专家学者、企业家和产业工人在政府创造的优良环境中的奋斗；中国的科技发展也绝不是为了损害或取代美国在科技领域的地位，而是为了本国的发展和人类的福祉。无论是投资境外的研发团队，还是吸引国际上的半导体企业在华建厂，均属于合作方基于商业利益的双向选择，也是任何国家都会开展的正常商业行为。美国对此表现得“如临大敌”，出台前所未有的限制性法案，根本图谋是要打破原有的、在全球化与市场规律下自发形成的国际产业分工，在全球范围内重新打造一个只对美国及其企业有利的不公平竞争环境。

需要指出的是，美国之所以敢于对华发起“芯片遏制”，其根本原因在于美在芯片制造设备、基础工具和工业软件领域确立的垄断性地位。正是在此背景下，一些国家和地区的芯片制造企业不得不选择屈从于美国政府的行政干涉，停止接受中国企业订单，而其结果只能是给英特尔、苹果、高通等美企在全球甚至中国国内市场中带来“不公平的竞争优势”。

这种阻碍市场竞争的行为实际上是世贸组织规则所禁止的。例如，世贸组织《与贸易有关的知识产权协定》（TRIPS）第31条就暗示，针对半导体技术，如果一项知识产权经司法或行政程序被确定为反竞争做法，则成员国可以不经权利持有人授权由政府授权第三方对该专利在国内市场进行使用。而该法案限制对华投资也同样违反包括贸易自由化原则、市场准入原则与促进公平竞争原则等世贸组织规则，因为这些规则不仅适用于有形的商品，也适用于跨境投资。斯坦福大学法学院教授艾伦·赛克斯指出，尽管该法案是一项“国内补贴”，“但如果它们对寻求向美国市场或某些第三国市场投资的外国制造商造成损害，则可以在世贸组织当中提起诉讼”。

也应看到，“芯片法案”凸显美国的“力不从心”。尽管近年来美国不断“退大群建小群”，谋求建立包括“芯片四方联盟”在内的各种经济与科技联盟，企图以不同层级和不同议题的双边、小多边机制推进排挤和遏制中国的目标，但其势必要以牺牲“盟友”利益为代价。“芯片法案”出台导致三星和台积电在中国大陆扩产受阻就是明证。一旦美国的盟友们发现相关举措不仅未限制住中国，反而令自身利益受损，联盟的基础就会动摇。

美国对中国芯片产业进行遏制，阻碍对中国市场投资，只能使原本基于全球分工合作的芯片产业链一分为二，进一步推高美国研发最先进芯片的成本。美国禁止中国投资美初创科研团队，只能限制这些团队获取研发资金的途径，使美科研成果更难市场化。

不管怎样，美国无法阻止中国的自主创新进程，其种种措施中长期看是在为中国企业在相关领域的发展腾出市场空间和投资机会，最终损害的将是美国自己的利益和地位。

（作者为中国现代国际关系研究院科技与网络安全研究所工程师）