据美媒报道，美国国会正在加快“芯片法案”的立法进程。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。

“芯片法案”对于美国对华战略竞争具有两个重要意义。一是拉开了美国新一轮产业政策的序幕，使美国政府可动用非常规手段直接介入市场竞争，提供新的竞争手段。美国可能将这一政策突破运用到更多前沿技术和产业孵化领域。二是提供了更多国际合作与谈判的筹码。在通过“芯片法案”后，美国可能将加速构建所谓“芯片四方联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，形成美国半导体产业的“后院”。

实现芯片美国制造、美国控制是“芯片法案”及构建“芯片四方联盟”的共同目标。美国试图借助产业政策改造美国国内的市场环境和基础条件，进而吸引更多芯片厂商赴美设厂投资，将更为先进的半导体产能转移到美国。然而，美国实现这一芯片梦仍面临诸多现实障碍，其现有政策存在不可忽视的局限。

局限之一在于美国低估了芯片产业转移、再造的难度。美市场人士预计，芯片法案所提供的500多亿美元资金仅能基本满足英特尔、三星和台积电的工厂建设，无法支持从上游至下游的整体产业链。其中一些关键的中小企业无法得到美“芯片法案”支持，进而不会转移其布局。美国也明显低估了半导体产业链转移所需的人才、劳动力、物流、能源等必要支撑因素，美国在上述领域均存在显著不足，面临供需失调的矛盾。

局限之二在于美国低估了半导体产业的国际竞争与利益绑定的基本事实。当今全球半导体产业已与20世纪90年代的美日争霸有显著不同。由于芯片制造工艺更加复杂，半导体企业普遍采用跨国合作的方式发挥比较优势，降低生产成本。据美分析人士称，一些先进芯片的生产包括1000多个工序，需要超过70次跨境合作来完成。这使得全球半导体产业既存在激烈的国际竞争，也存在更加复杂的利益绑定。英特尔、三星和台积电竞争激烈，都不愿放弃市场及技术主导权。但同时，半导体生产企业普遍利润率低、资金流紧张，使其不会将鸡蛋放在一个篮子里，而是通过国际布局和产业链绑定降低其经营风险。美国的“芯片法案”或“芯片四方联盟”不足以改变全球半导体产业高度分散、相互依赖的现实局面，因此也无法达到夺回半导体产业主导权的目的。

局限之三在于美国低估了半导体产业生态演化的风险。从发展历史看，随着技术扩散和市场需求变化，半导体产业每20年左右即会发生一次范式转化，形成新的产业生态。三星和台积电即是上一轮范式变化的主要赢家。然而，随着半导体生产面临工艺极限以及量子信息技术的快速发展，未来20年全球有可能出现新一轮产业生态演化。美国“芯片法案”和“芯片四方联盟”仍基于当前产业生态，其理念并不适应和引领未来需求，可能让美国将过多资源投入到可能被颠覆的“落后产能”上。

基于上述局限，美国政府也试图在“芯片法案”中增加更多限制性条款和附加措施，从而确保该法案成为强化中美半导体产业竞争的加速器。例如，美国将在法案中加入“中国护栏”条款，让企业在中美产业政策中选边。这无疑会开启一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应的危险先例。

美国“芯片法案”和“芯片四方联盟”将对中国半导体产业的外部环境构成一定影响。新冠肺炎疫情期间，世界主要经济体均显著加大半导体投入，半导体部分领域已出现一些产能过剩的迹象。“芯片法案”或将加剧这一趋势，让更多资金链紧张、产能落后的企业面临困难。在此环境变化下，我国半导体产业发展需要更注重市场竞争风险，降低自立自强过程中的发展成本，遵循和适应全球半导体产业的市场规律。以美国芯片产业政策的局限为镜鉴，让我国相关政策更加精确，均衡布局每个赛道，实现更加可行的阶段性目标，重点补足我国关键短板。充分发挥优势，在下一代半导体、量子计算等具有颠覆性的领域做好预先布局和技术积淀，塑造未来国际竞争力。同时，我们也应看到“芯片法案”和“芯片四方联盟”只是华盛顿一厢情愿的单边做法，对各国企业和政府的威逼利诱效果仍相对有限。当前，全球半导体产业的跨境合作与利益绑定仍是主流趋势，我国需要以更开放的姿态继续参与国际竞争及合作，在全球产业链内部寻求地位提升。

（作者是中国现代国际关系研究院美国所副研究员）